镀金工艺（电镀镀金工艺）

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镀金工艺流程是什么？

1、除油：清洁另加表面，镀金电镀镀金除去注塑件表面的工艺工艺油脂灰尘，汗泽等物质，镀金电镀镀金这些物质将直接影响后面工序处理效果，工艺工艺以及零件表面的镀金电镀镀金电镀外观

2、粗化：利用粗化液的工艺工艺强酸性溶解ABS塑料种的B（丁二烯）成分，使零件表面形成微观粗糙的镀金电镀镀金"燕尾状"小孔增加了电镀面与零件的接触面积，并且在零件表面一些-OH,工艺工艺-SOHC=0=等极性亲水基团，使零件表面具有亲水性。镀金电镀镀金

3、中和：利用溶液的还原性，将零件表面藏留的络酸还原祛除，将这些藏留络酸对后面的工序均产生不利影响必须中和干净。

如果络酸藏留在零件表面被带入后面工序中，将会使零件发生局部镀不上（露塑）的不良情况。

4、催化：溶液中的催化物质一胶体钯（PD）被均匀吸附在零件后面燕尾状的小孔中，为后面化学镍反应的发生提供了催化中心

5、解胶：零件表面在催化液中所吸附的胶体钯并不具有催化活性因为其周围被二价锡离子所包裹着，需要通过解胶工序溶解钯周围的二价锡使其裸露并真正具有催化活性

6、化学镍：对于化学镍的机理，目前尚无统一的认识，按照“原子氢态学说”来解释，在有催化剂存在的情况下发生

7、预镀镍：化学镍层比较薄（0.2um）导电性能不佳，在化学镍表面增加一层预镀镍可增加零件的导电性能

8、光亮铜：铜具有良好的延展性，柔韧性，较其他镀层的热膨胀系数更近于塑料，在零件表面堵上一层约15-25UM平滑而柔韧的铜层，有利于增加零件与整个镀层的结合力，在零件受外界环境温度变化或冲击时能够起到一个缓冲作用，减小零件受损程度。

9、半光亮镍：零件外观呈现半光亮装所以称为半光亮镍，该镀层具有良好的延展性及整平性，半光亮镍层基本上不好硫（0.005%）,电位较光亮镍镀层亮，零件在铜层上继续镀上一层半光镍和光亮镍组合，使用零件同时具有良好的机械性能和耐腐蚀性能

10、珍珠镍：外观具有珍珠光亮效果使零件看起来优雅、色泽柔和

11、镍封（微孔镍）：在光亮镍溶液的基础上在电镀溶液中添加一些不良导电的细微小颗粒（一般直径约0.5um）左右，在电镀过程中镍不断在零件上沉积，同时在这些微粒也被带入了镀层，这些微粒由于不导电在微粒上是镀不上其他镀层的。

因此镀玩络层以后再零件上形成了贯穿至镍层的不连续的小孔（俗称微孔），在零件遭受腐蚀的时候，正是这些微孔的存在增大了镍层的暴露面积，很好的分散了腐蚀电流，使单位面积表面上的腐蚀电流打我降低，腐蚀速度也因此而降低，从而避免了集中纵深的强烈腐蚀，起到了非常好的耐腐蚀性效果

12、光亮络：镀层呈耀眼的银白色使零件达到最佳的装饰效果

13、下挂：将零件从挂具上摘下，进行检验、包装。

扩展资料：

电镀工艺利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。电镀是指在含有预镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中预镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层的一种表面加工方法。

镀层性能不同于基体金属，具有新的特征。根据镀层的功能分为防护性镀层，装饰性镀层及其它功能性镀层。

电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。能增强金属的抗腐蚀性（镀层金属多采用耐腐蚀的金属）、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。

电镀金的工艺介绍

有以下方面介绍：

电镀金应用、电镀金工艺流程、电镀金原理、电镀药水、电镀设备类型、电镀金工艺参数的控制以及金镀层的性能表现。

电镀金原理

镀金阳极一般采用铂金钛网材料。

当电源加在铂金钛网(阳极)和硅片(阴极)之间时，溶液会产生电流，并形成电场。阳极发生氧化反应释放出电子，同时阴极得到电子发生还原反应。

阴极附近的络合态金离子与电子结合，以金原子的形式沉积在硅片表面。镀液中的络合态金离子在外加电场的作用，向阴极定向移动并补充阴极附近的浓度消耗，为水平杯镀示意图，图2为垂直挂镀示意图。

电镀的主要目的是在硅片上沉积一层致密、均匀、无孔洞、无缝隙、无其它缺陷的金。

镀金和沉金工艺的区别

沉金采用的是化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。

镀金采用的是电解的原理，也叫电镀方式。其他金属表面处理也多数采用的是电镀方式。

在实际产品应用中，90%的金板是沉金板，因为镀金板焊接性差是他的致命缺点，也是导致很多公司放弃镀金工艺的直接原因！

沉金工艺在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理（除油，微蚀，活化、后浸），沉镍，沉金，后处理（废金水洗，DI水洗，烘干）。沉金厚度在0.025-0.1um间。

金应用于电路板表面处理，因为金的导电性强，抗氧化性好，寿命长，一般应用如按键板，金手指板等，而镀金板与沉金板最根本的区别在于，镀金是硬金（耐磨），沉金是软金（不耐磨）。

1、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金对于金的厚度比镀金要厚很多，沉金会呈金黄色，较镀金来说更黄（这是区分镀金和沉金的方法之一），镀金的会稍微发白（镍的颜色）。

2、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金相对镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良。沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨(沉金板的缺点)。

3、沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。

4、沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。

5、随着电路板加工精度要求越来越高，线宽、间距已经到了0.1mm以下。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金，所以不容易产成金丝短路。

6、沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。

7、对于要求较高的板子，平整度要求要好，一般就采用沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与使用寿命较镀金板要好。

以上我们列举完镀金和沉金的区别，这两种工艺做的比较好的PCB厂家也有不少，比如以华东地区为例，杭州有一家叫捷配极速打样的公司做的不错，有这家公司以PCB打样和小批量为主的生产厂家，就做的很不错，速度也非常快，沉金的板子之前在这家做过，交期和品质都有保证。

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